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亮牛半导体A轮融资完成,新芯片已经发布

来源: 募融网 发布日期: 2019-11-27 浏览量: 384 赞: 1

亮牛半导体A轮融资完成,新芯片已经发布

半导体行业确实是电子行业的基石,全球范围内不断呈现出爆发状态,在一些区域市场,销量增幅更是达到了两位数,半导体领域的各种品类都实现了同比增长,其中存储器更是成为引领行业的产品,其实一直以半导体来行业竞争都很激烈的,目前,我国已经在半导体行业探索出自身发展路径,哪些具备自主研发的企业,都不断的如雨后春笋般脱颖而出,其中就包括最近推出新产品的亮牛半导体。

亮牛半导体已于今年顺利完成A轮融资活动,近期又宣布,正式发布新一代高集成度、低功耗WiFi MCU LN882X系列芯片。芯片高度集成了片上匹配网络、WIFI射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F,极大降低外围电路的复杂度和成本,具有极低的功耗和优秀的射频性能。

在业界,该系列具有最高的集成度,而且最大的优势是极低的功耗,优秀的射频性能和超宽的温度适用范围,适用于任何家居和电子产品的消费领域,尤其是工业领域的各种物联网的应用场景,带来了诸多方便。

在今年,智能家居中枢设备中智能音箱数量以翻倍的速度不断增长。与此同时,同类型的产品如:智能灯具、智能开关、智能门锁等终端Wi-Fi联网的需求都表现出爆发式增长,而终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇,不断推进该行业的需求。

随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及,零散而广泛终端的连接需求被放大。Wi-Fi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案,如今随着新产品的推出,智慧千万家,后续还会陆续带来更多新型产品与用户见面,期待吗?

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