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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资,招银国际、中金甲子联合领投

来源: 募融网 发布日期: 2021-09-14 浏览量: 184 赞: 2

募融网资讯,近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UTDallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外高校,具有专业技术完备的芯片研发能力。自成立以来,公司已先后完成5轮融资,包括众多财务投资机构及战略投资人。

2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOSPA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主创新的架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,首次流片即获成功、顺利实现量产。

凭借着优越的产品性能,XY1100备受市场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。目前,XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景,合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

同时,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家创新,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。

另外,公司在研的项目包括:片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用;高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场。随着5G时代的到来,公司也已经率先投入5G中速的RedCap的研发;除此之外,公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求,为客户提供定制开发服务。

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